快科技 8 月 13 日消息，郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的 iPhone18 系列上将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2nm 制程工艺制造。
同时他还确认，折叠屏 iPhone 将在明年发布，与 iPhone 18 同系列，可能会命名为 iPhone 18 Fold。
不过目前还不确定，A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，还是覆盖到标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。
据悉，苹果将在 2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone 18 Fold，而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。
摩根大通认为，苹果将为折叠屏定价 1999 美元，约合 14343 元人民币。
整机采用类似 Galaxy Z Fold 系列的翻盖式设计，双屏方案。
内屏是 7.76 英寸，分辨率是 2713×1920，采用无开孔设计，配备一颗屏下前摄；外屏是 5.49 英寸，分辨率是 2088×1422，采用挖孔屏方案。
值得注意的是，该机将采用全新技术，让屏幕几乎看不到折痕，这也是苹果这几年在全力公关的技术。
此外还有钛金属机身、耐用的液态金属铰链、两颗后置摄像头，并且将采用 Touch ID 指纹识别技术，而非目前 iPhone 所使用的面部识别（Face ID）技术。
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